[산업통상자원부]2024년도 전자부품 분야(반도체, IT융합) 신규지원 대상과제 공고_(2024)2024년도 전자부품 분야(반도체, IT융합) 신규지원 대상과제 공고 > R&D

산업통상자원부 공고 제2024 - 136호

2024년도 전자부품 분야(반도체, IT융합) 신규 지원대상 연구개발과제를 다음과 같이 공고하오니 수행하고자 하는 자는 신청하여 주시기 바랍니다.

2024년 2월 14일

산업통상자원부장관

1. 사업개요

1-1. 사업목적

？미래 우리나라의 먹거리가 될 새로운 산업 창출과 생태계 조성을 위한 핵심기술 개발

- 전자부품산업기술개발 (해외시장진출을위한수출연계형시스템반도체기술개발사업, 첨단시스템반도체디자인플랫폼기술개발, 첨단전략산업초격차기술개발(반도체), 주력산업IT융합)

1-2. 연구개발비 지원 규모 및 기간

？신규 연구개발과제 선정 시 협약 기간은 해당 연구개발과제의 전체 연구개발기간에 대해 일괄로 체결하며, 연구개발과제의 특성을 고려해 1년에서 4년 단위로 단계를 구분할 수 있음.

2. 사업추진체계

？추진체계 (일반형)

- “주관연구개발기관”이라 함은 해당 연구개발과제를 주도적으로 수행하는 기관

- “공동연구개발기관”이라 함은 해당 연구개발과제에 참여하여 주관연구개발기관과 공동으로 수행하는 기관

- “연구책임자”라 함은 해당 연구개발과제를 총괄하여 수행하는 책임자

- “과제참여자(책임자 및 연구원 등)”는 해당 과제에 실질적 참여자로 국한 할 것

3. 연구개발비 지원기준 및 기술료 징수기준

3-1. 연구개발비 지원기준

□ 정부지원연구개발비 지원 및 기관부담연구개발비 부담 조건

① 공통사항

？연구개발과제의 연구개발비는 정부지원연구개발비와 기관부담연구개발비, 그 외 기관·단체·개인이 지원하는 연구개발비(지방자치단체 등이 보유한 현금 및 현물)로 구성

？연구개발기관 중 영리기관의 경우 기관부담연구개발비 중 현금을 개별 부담하여야 함

- 수요기업의 경우 정부지원연구개발비 지원 없이 참여가 가능하며 이 경우 기관부담연구개발비 중 현물(참여연구자 인건비 등)로 구성할 수 있음

？ 연구개발비 구성 시 수요기업, 과제 특징(초고난도과제, 챌린지트랙, 대형통합형, 서비스형, 국제공동연구개발과제 등), 핵심전략기술 관련 기술개발 등 유리한 조건 적용 가능 (단, 중복 적용 불가)

② 정부지원연구