[산업통상자원부]2023년도 소재부품기술개발사업(패키지형) 신규지원 대상과제 공고 > R&D

2023년도 소재부품기술개발사업(패키지형) 신규지원

2023년도 소재부품기술개발사업(패키지형) 신규 지원대상 연구개발과제를 다음과 같이 공고하오니 수행하고자 하는 자는 신청하여 주시기 바랍니다.

사업개요

• 사업목적
  • ㅇ 소재·부품의 해외의존도 완화, 기술고도화 및 미래시장 선점을 위해 소재·부품 기술 확보와 경쟁력강화를 지원
• 지원개요

  내역사업명	패키지형
  개발형태	혁신제품형
  지원대상	소재·부품·장비산업 경쟁력강화 특별조치법 시행령 제2조(소재·부품 및 장비의 범위) 에 해당되는 소재·부품 및 장비 업종 분야
  2023년도 예산(안)	▪ 으뜸기업 : 264.5억원 내외, ▪재공고 : 31.7억원 내외
  지원규모 ¹	연구개발과제별 특성에 따라 달리함, 연구개발과제 제안요구서(RFP, 품목) 참조
  지원기간	5년 이내(1차년도 6개월) (연구개발과제별 특성에 따라 달리함, 연구개발과제 제안요구서(RFP, 품목) 참조)
  주관연구개발 기관 자격	연구개발과제별 제안요구서(RFP, 품목) 상의 주관연구개발기관 유형 참고
  공동연구개발 기관 자격	제한없음 (단, 공동연구개발기관의 신청자격 참조)
  중소 · 중견기업 정부지원 연구개발비 배분 비율	50% 이상(권고) (단, 대기업, 제한 없음 주관 연구개발과제는 예외로 함)
  연구개발과제 구성의무사항	수요기업² 참여 필수
  	▪ (통합형) 한 개 이상의 수요기업은 통합형 연구개발과제의 연구개발기관으로 참여 필수(총괄연구개발과제 제외) * 총괄 및 세부연구개발과제가 컨소시엄을 구성하여 신청 ▪ (병렬형) 세부연구개발과제별 수요기업 참여 필수(총괄연구개발과제 제외) * 총괄 및 세부연구개발과제가 각자 신청하여 평가 후 선정된 연구개발과제로 컨소시엄 구성
  협약유형	일괄협약
  기술료	영리기관별 징수

• 1) 지원예산과 규모는 예산 상황 및 평가결과에 따라 변경될 수 있음
• 2) "수요기업" 이란 개발제품 및 기술에 대한 구매 또는 실시를 희망하여 개발과정에서 성능 평가 및 검증 역할을 하는 참여기업을 말함
  * 수요기업은 공동연구개발기관으로 참여할 경우에 한해서 기업 유형에 관계없이 정부지원연구개발비, 기관부담연구개발비 비중을 중소기업
  수준으로 조정가능(필요시 정부지원연구개발비 없이 연구개발과제 참여가 가능)
  * 수요기업이 참여하는 연구개발과제는 접수마감일까지 수요기업 확약서 제출필수

신청방법, 신청서 제출기한 및 접수처

• 연구책임자가 온라인에 접속하여 접수마감일 18시까지 모든 과제 정보(신청항목)를 전산에 입력하고 제출 대상 서류를 업로드를 완료하여 '제출완료' 상태인 연구개발계획서(과제)만 접수하는 것을 원칙으로 함. 전산 정보 입력 및 서류 업로드 시 최소 1시간 이상 소요 될 수 있으며 기간 내에 완료되지 않은 과제에 대한 구제는 절대 불가 (접수 유예 없음)

• • ㅇ기관·인력 신규가입 등을 위한 법인실명인증, 개인실명확인은 해당 인증기관(서울신용평가정보)의 사무처리 시간(~18:00) 내에만 가능하고 미인증으로 인한 기관·인력의 신규등록 불가 시 온라인접수 진행이 되지 않으므로 유의바람
  • ㅇ 전산시스템 접수 중 문의사항은 사무처리 시간(~18:00) 내에 산업기술 R&D상담콜센터(☎1544 - 6633)으로 문의요망
  • ※ 접수 마감일에는 접속 과부하로 인하여 접수가 지연되거나 장애가 발생할 수 있으므로 사전에 접수 요망. 또한, 접수 마감일 18시 이후 신규접수 및 수정 불가
  • ※ 제출된 서류 및 연구개발계획서 등이 허위, 위․변조, 그 밖의 방법으로 부정하게 작성된 경우 관련 규정에 의거, 사전지원 제외, 선정 취소 및 협약해약 등 불이익 조치함
  • ※ 접수 시 주관연구개발기관의 연구책임자가 로그인하여 입력·제출이 원칙 (itech.keit.re.kr 회원가입 필요)
  • ※ 직인이 필요한 별첨 서식의 경우 스캔 업로드를 원칙으로 하나, 일부 온라인에서 자동으로 생성되는 서식의 경우는 전자서명 등으로 대체 가능
  • ※ 통합형은 총괄연구개발과제 및 세부연구개발과제별로 연구책임자가 각각 온라인제출
  • ※ 통합형 연구개발과제는 총괄연구개발과제 및 모든 세부연구개발과제가 온라인 제출을 완료해야 함
  • ※ 제출된 서류는 일체 반환하지 않음
  • ※ 접수마감일 18:00에 접수시스템이 폐쇄(18:00 이후 제출・수정・보완 모두 불가)되므로 18:00 이전까지 '제출완료' 상태인 과제만 접수함
• 신청방법 : 연구개발계획서 및 첨부서류 전체 온라인 접수 (오프라인 서류 제출 불필요)
• 연구개발계획서 접수처 : 산업기술 R&D 정보포털(itech.keit.re.kr) > 연구과제수행 > 과제접수 메뉴(주관연구개발기관 연구책임자가 대표로 온라인제출)

문의처 등

• 상세 RFP/품목 및 관련양식은 한국산업기술평가관리원 산업기술 R&D 정보포털 사이트(itech.keit.re.kr) 참조
  • ㅇ온라인 시스템 접수 및 규정 등 문의 : R&D상담콜센터(☎ 1544-6633)
  • ㅇ공고 : 한국산업기술평가관리원 공급망탄소중립팀 : 053-718-8358
  • ㅇ으뜸기업 관련 문의 : 한국산업기술평가관리원 기업성장팀팀 : 053-718-8244
  • ㅇ선정평가 일정 및 절차, 품목/RFP(기획의도) 문의
  • 패키지형(으뜸기업)

  순번	총괄과제명	신규평가 일정 및 절차		품목/RFP(기획의도)
  		담당부서	연락처	담당부서	연락처
  1	400단 이상 3D NAND의 deep hole에 절연막 증착을 위한 ALD system 및 공정 개발	공급망 탄소중립팀	053) 718-8358	반도체 공정장비PD	042) 712–9304
  2	DRAM 반도체 질화공정(Nitridation)을 위한 플라즈마 전처리 시스템 개발			반도체 공정장비PD	042) 712–9304
  3	반도체 ALD 공정용 내플라즈마성이 향상된 650℃ 이상의 히터 기능을 가진 정전척용 서셉터 개발			반도체 공정장비PD	042) 712–9304
  4	Chemical 사용량 50% 이상 감소를 위한 고식각 반도체 희생막 제거용 습식 세정 장비개발			반도체 공정장비PD	042) 712–9304
  5	차세대 대용량 메모리 반도체 검사를 위한 8kW 이상급 Device 전원 공급이 가능한 전력 절감형 메모리 반도체 웨이퍼 테스트 장비 개발			반도체 공정장비PD	042) 712–9304
  6	최선단 반도체 ALD/CVD 공정용 고순도 프리커서 제조 기술 개발			반도체 공정장비PD	042) 712–9304
  7	5N급 이상 고순도 Rare Gas(Ne, He) 제조를 위한 정제 기술 개발			반도체 공정장비PD	042) 712–9304
  8	자가검진기능이 내장된 Ku대역 70W급 질화갈륨 전력증폭기 개발			시스템반도체 PD	042) 712–9309
  9	미래차 E/E 아키텍처용 4.5Gbps급 네트워크 스위칭 지원 MCU 기술 개발			자율주행PD	042) 712–9322
  10	마이크로LED 디스플레이용 외부양자효율 20% 이상, 단축길이 10㎛ 이하 자외선 플립칩 마이크로LED 및 재배열 유닛 개발			디스플레이 PD	042) 712–9301
  11	초소형 XR글래스용 마이크로디스플레이를 위한 프레임레이트 480㎐ 이상, 크기 0.2인치 이하의 제어부 내장형 LCoS 기술 개발			디스플레이 PD	042) 712–9301
  12	해상도 300 PPI 이상의 마이크로LED 디스플레이 제조를 위한 정렬오차 ±1 ㎛ 이하의 인터포저 및 30 M/hr 이상의 고속 접합 장비 개발			디스플레이 PD	042) 712–9301
  13	600ppi 초고해상도 디스플레이 제조용 100펨토리터 액적 생성용 및 500cP 이상 고점도 잉크용 전기수력학 프린트 헤드/장비기술 개발			디스플레이 PD	042) 712–9301
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