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과학기술정보통신부 공고 제 2024 – 0413 호
2024 년도 차세대반도체대응미세기판기술개발사업 신규과제 재공모
과학기술정보통신부에서는 반도체 패키지용 기판의 국내 기업 시장 점유율 확대 및 기술 장악력 확보를 위한 차세대 첨단기판 핵심기술 개발 을 위하여 ｢ 차세대반도체 대 응 미세기판기술개발사업 ｣ 의 2024 년도 신규과제 선정계획을 아래와 같이 재공고 하오니 연구자분들의 많은 관심과 참여 바랍니다 .
2024 년 4 월 11 일
< 주무부처 > 과학기술정보통신부 장관 이 종 호
< 전문기관 > 한국연구재단 이사장 이 광 복
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